Miniatyriserad och mycket komplex: elektronikens utmaningar

Från e-mobilitet till det smarta hemmet, från mobil kommunikation till Industri 4.0 - i takt med att användningsmöjligheterna för elektronik fortsätter att utvecklas blir tillförlitlig kvalitetssäkring av elektroniska komponenter - särskilt halvledarkomponenter och deras anslutningar - allt viktigare. En stor utmaning är miniatyriseringen: Ju mindre och mer komplexa komponenterna blir, desto större blir behovet av inspektionssystem med hög upplösning och hög förstoring som kan upptäcka de minsta defekterna även i dolda lödfogar.

Kvalitetssäkring och felanalys med Comet Yxlon

Baserat på omfattande marknadsundersökningar och synpunkter från elektroniktillverkare har Comet Yxlon utformat sina röntgen- och CT-inspektionssystem för att underlätta tillförlitlig kvalitetssäkring och felanalys. Samtidigt kan inspektionsresultaten användas för att optimera och justera produktionsprocesserna - för att ytterligare undvika kassationer och reklamationer och för att öka kostnadseffektiviteten.

Inspektion av ytmonterad teknik

Högupplösande röntgeninspektion med Comet Yxlon används ofta vid felanalys och produktkvalitetstestning av elektroniska komponenter. Vid inspektion av ytmonterad teknik (SMT) hjälper röntgenbilder till att identifiera materialdefekter och kvalitetsegenskaper hos lödfogar i PCB-komponenter som BGA- och BTC-paket samt THT-anslutningar (though hole technology) och säkerställer deras elektriska och termiska ledningsförmåga.

Ytterligare tillämpningar av industriell röntgen inom elektronik

• Integrerade kraftelektronikkomponenter som IGBT
• Diskreta komponenter som transistorer
• Anslutningar
• Kameralinser för t.ex. mobiltelefoner eller fordon
• Spolar
• Batterier
• Monteringskontroller av kompletta enheter, t.ex. mobiltelefoner, för slutgodkännande eller felanalys av returer