Genom att utnyttja avancerad laminografi och integrerad AI-teknik ger Comet Yxlon högupplösta 3D-röntgenfunktioner för detaljerad testning vid avancerad paketering av integrerade kretsar. För första gången har halvledarmarknaden nu ett icke-destruktivt komplement eller alternativ till konventionella destruktiva metoder. Tredimensionella röntgenbilder med en upplösning på mindre än 1 μm kan på ett tillförlitligt sätt identifiera typiska defekter i 3D IC-lödanslutningar, såsom saknade och överbryggade bumpar, hålrum, icke-våt, head-in-pillow, bump shift och avvikelser i standoff-höjd eller deformationer. Modern analysprogramvara baserad på djupinlärning tar över den automatiska utvärderingen, inklusive rapportgenerering enligt användarens krav. Det nya röntgeninspektionssystemet CA20 erbjuder därför halvledarindustrin en helt ny nivå av säkerhet och effektivitet.

Halvledare har blivit en integrerad del av vår nätverksbaserade värld. Detta ställer stora krav på tillverkarna eftersom innovationscyklerna blir allt kortare samtidigt som komplexiteten i de integrerade kretsarna ständigt ökar. För att behålla konkurrenskraften är det särskilt viktigt att minska investeringskostnaderna och påskynda ramp-up-processerna för att snabbare uppnå felfri produktion av nya, högpresterande komponenter. Tidig identifiering av kritiska defekter påskyndar avsevärt utvecklingen och optimeringen av nya produktionsprocesser och därmed produktionsstarten av nya chipgenerationer.

Med inspektionssystemet CA20 har Comet Yxlon tagit 3D-röntgentekniken för Advanced Packaging-industrin för halvledare till en helt ny nivå. Den helt nya hårdvaran, som är optimerad för halvledartillämpningar när det gäller stabilitet, avbildning, precision och underhållskrav, Comet Yxlon GmbH Sida 2 av 3 kombinerad med högupplöst laminografi och mjukvarupaket som Dose Manager, Batch Manager och "Insights" för automatiserade utvärderingar säkerställer noggrannhet, tillförlitlighet och effektivitet för alla inspektionsuppgifter. Alla funktioner är enkla och intuitivt åtkomliga via användargränssnittet Geminy, som har visat sig fungera väl i produktserierna Comet Yxlon FF och UX, utrustat med grafiska symboler, guider och olika förinställningar för alla kunskapsnivåer.

"Som en kompletterande inspektionsmetod redan inom forskning och utveckling av nya mikrochip och deras produktionsprocesser, kommer nya CA20 att revolutionera halvledarindustrin", säger Christian Driller, Vice President R&D på Comet Yxlon. "CA20 kommer att säkerställa att ramp-up-processer och time-to-market påskyndas dramatiskt, den nuvarande höga skrotfrekvensen kommer att minska och utbytet kommer därmed att öka avsevärt. Systemet gör att nollfelsmålet kommer inom räckhåll."

Igår eftermiddag lanserade Comet Yxlon officiellt systemet med live-demonstrationer och inbjudna gäster. Under olika presentationer på konferensen hade Stephan Haferl (VD Comet), Dionys van de Ven (President Comet Yxlon), Isabella Drolz (Vice President Product Marketing Comet Yxlon) och Christian Driller redan hänvisat till den betydelsefulla händelsen tidigare. Den nya monterpositioneringen i hall B2, som delas av productronica och Semicon Europa sida vid sida, visar vart Comet Yxlons resa är på väg: De minsta felen är de största utmaningarna i dagens värld, och Comet Yxlon gör dem synliga med sin teknik i linje med sitt löfte: Se bättre. Snabbare. Mer.