Comet Yxlon GmbH

• Produktsortiment: CC-serien
• Branscher: Fordon, elektronik, flyg och rymd, vetenskap och forskning, halvledare
• Defektstorlek: <1µm, <50µm, <1mm, >1mm
• Komponentstorlek: liten, medelstor
• Driftläge: 2D, 3D, 2D/3D

• Tillförlitliga, snabba och repeterbara inspektioner - manuella och automatiska
• Automatisk analys av hålrum med VoidInspect
• Lättanvända, dynamiska bildförbättringsfilter, t.ex. eHDR
• Bästa laminografiresultat med micro3Dslice och FF CT-programvara
• Dosreduktion och lågdosdetektorläge för känsliga komponenter
• Tillval för hög lastkapacitet (< 20 kg)

På grund av den kontinuerliga miniatyriseringen av elektroniska komponenter måste fler och fler komponenter få plats på en allt mindre yta. För att få så exakta och repeterbara resultat som möjligt bör ett testsystem därför inte bara leverera högsta prestanda och upplösning, utan också vara utrustat med dynamiska bildförbättringsfilter.

Cheetah EVO har följande egenskaper:

Stora flatpaneldetektorer med upp till 50% större inspektionsyta för bättre överblick och snabbare arbetsprocesser tack vare färre steg i automatiska sekvenser

Bästa laminografi med micro3Dslice, med detaljerad 3D-visualisering för snabb och enkel defektanalys - för betydande kostnadsbesparingar jämfört med micro-slicing

Automatisk hålrumsanalys med VoidInspect CL eller DR, de laminografi- eller radioskopibaserade inspektionsarbetsflödena som möjliggör snabb, icke-destruktiv utvärdering av hålrum i lödfogarna på mönsterkortskomponenter.

THTInspect DR, den halvautomatiska defektanalysen för fyllnadsnivåinspektioner av THT-baserade komponenter i 2D

Integrering i produktionslinjen: direkt kommunikation med AOI/AXI-inspektionssystem genom användning av ProLoop

Hög lastkapacitet (< 20 kg) som tillval med förstärkt mekanik och provbord: flera komponenter och elektroniska anslutningar i fasta höljen kan inspekteras samtidigt för att spara tid.

Halvledartestning: maximal upplösning med minimal spänning

Elektroniska komponenter och halvledarenheter är de viktigaste beståndsdelarna i de flesta elektroniska system. På grund av deras kompakthet och densitet kräver inspektionen av dem maximal bildupplösning vid låg effekt och låg spänning. Void-monteringar, inklusive voiding i flera områden, kräver noggranna och repeterbara inspektionsrutiner. Kometen Yxlon

Cheetah EVO erbjuder:

En högkänslig detektor med lågdosläge som tillval

• Detektering med hög detaljrikedom genom en integrerad bildkedja
• Integrerad automatisk defektdetektering med FGUI (t.ex. hålrum i bulor)