Aurion Anlagentechnik GmbH
Aurion Anlagentechnik GmbH
27.09.2024 16:05
RIE-processen (Reactive Ion Etching) är en torr etsningsprocess som huvudsakligen används inom elektronik- och mikroelektronikproduktion för snabb ytrengöring eller aktivering, för askning av fotoresist eller för strukturering av kretsar på halvledarwafers.
För detta ändamål används vanligen en s.k. planplåtsreaktor, som schematiskt visas i figur 1. Om en högfrekvent växelspänning läggs på elektroderna vid ett undertryck i intervallet 10-2 till 10-1 mbar, antänds en gasurladdning (plasma) vid lågt tryck. På grund av den olika rörligheten hos de laddade gaspartiklarna i plasmat (tunga joner, lätta elektroner) byggs en negativ potential upp vid den mindre elektroden, den s.k. self-bias-potentialen. Denna ligger i intervallet några 10 till några 100 volt.
På substrat (wafers, kretskort etc.) som ligger på den mindre elektroden sker nu två effekter när rätt processgaser används:
RIE-processen kombinerar fördelarna med båda effekterna - hög selektivitet, hög etshastighet och anisotropisk borttagning.
Baserat på en hög kunskapsnivå och omfattande erfarenhet inom området högfrekventa plasmaprocesser har AURION utvecklat ett sortiment av RIE-system som framför allt kännetecknas av flexibilitet och ett mycket bra pris/prestandaförhållande. Sortimentet omfattar flera olika systemstorlekar för en mängd olika substrat, genomströmningshastigheter och avverkningshastigheter. På grund av den höga möjliga lastkapaciteten (upp till 25 wafers med Ø 150 mm eller 20 wafers med Ø 200 mm) med ett litet fotavtryck (max. 1,5 m² i renrummet) kan en genomströmning på över 100.000 wafers per år uppnås i vissa processer trots avsaknad av ett dyrt automatiskt hanteringssystem. Denna aspekt är inte bara mycket intressant för företag med en liten investeringsbudget.
Kategori
Erbjudanden
Stat
Tyskland