Katalog

Aurion Anlagentechnik GmbH

Aurion Anlagentechnik GmbH

  • DIN EN ISO 9001:2015

Aurion Anlagentechnik GmbH

  • DIN EN ISO 9001:2015

27.09.2024 16:05

RIE (reaktiv jonetsning)

Svara på annonsen

RIE - Reaktiv jonetsning

 

Princip + användningsområden

RIE-processen (Reactive Ion Etching) är en torr etsningsprocess som huvudsakligen används inom elektronik- och mikroelektronikproduktion för snabb ytrengöring eller aktivering, för askning av fotoresist eller för strukturering av kretsar på halvledarwafers.

För detta ändamål används vanligen en s.k. planplåtsreaktor, som schematiskt visas i figur 1. Om en högfrekvent växelspänning läggs på elektroderna vid ett undertryck i intervallet 10-2 till 10-1 mbar, antänds en gasurladdning (plasma) vid lågt tryck. På grund av den olika rörligheten hos de laddade gaspartiklarna i plasmat (tunga joner, lätta elektroner) byggs en negativ potential upp vid den mindre elektroden, den s.k. self-bias-potentialen. Denna ligger i intervallet några 10 till några 100 volt.

På substrat (wafers, kretskort etc.) som ligger på den mindre elektroden sker nu två effekter när rätt processgaser används:

  1. Kemisk borttagning av substratets yta eller befintliga föroreningar genom reaktion med reaktiva partiklar från plasmat (plasmaetsning)
  2. Fysisk borttagning genom direkt momentumöverföring av joner som accelereras i det elektriska fältet till ytan (sputteretsning)

RIE-processen kombinerar fördelarna med båda effekterna - hög selektivitet, hög etshastighet och anisotropisk borttagning.

 

Systemen

Baserat på en hög kunskapsnivå och omfattande erfarenhet inom området högfrekventa plasmaprocesser har AURION utvecklat ett sortiment av RIE-system som framför allt kännetecknas av flexibilitet och ett mycket bra pris/prestandaförhållande. Sortimentet omfattar flera olika systemstorlekar för en mängd olika substrat, genomströmningshastigheter och avverkningshastigheter. På grund av den höga möjliga lastkapaciteten (upp till 25 wafers med Ø 150 mm eller 20 wafers med Ø 200 mm) med ett litet fotavtryck (max. 1,5 m² i renrummet) kan en genomströmning på över 100.000 wafers per år uppnås i vissa processer trots avsaknad av ett dyrt automatiskt hanteringssystem. Denna aspekt är inte bara mycket intressant för företag med en liten investeringsbudget.


Svara på annonsen

Kategori
Erbjudanden

Stat
Tyskland